| - Пайка компонентов на печатных платах от 12 слоев (SMD/BGA, выводных) чипов 0805
- Сборка узлов и блоков
- Опыт в сборке РЭ аппаратуры
- Умение работать с инструментами: паяльной станцией, измерительным оборудованием и т.д.
- Умение читать техническую документацию |
